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2025.11.07

融入，热“芯”集成进行时！芯火微电子“红外模组家族”推送第二季！——红外小模组，集成大性能

第一季，我们的“红外模组家族”和大家简单见了面，大家对它们的“身份家世”有了大致了解，但没细说他们如何能轻松集成到整机之中?各位看官不急，本期热推继续！芯火微电子红外模组家族主打就是面向下沉市场，加速红外应用，那么，此类市场对红外组件的核心诉求是什么?

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11.07

2025
2025.11.03

轻轻地，它们来了！芯火微电子“红外模组家族”推介会开启！——红外小模组，热像大家族

芯火微电子之诞生，只为解决红外热成像集成困难、门槛过高、难以普及的历史顽疾！

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11.03

2025
2025.10.29

贺电！芯火微电子喜获“CPSE安博会金鼎奖”——首获盛誉，再接再厉

芯火微电子凭借 “iSE系列高性能非制冷红外机芯” 优异的产品性能和技术创新，赢得了专家评审委员会的高度认可，荣获“金鼎奖”。作为高德红外集团旗下诞生不久的创新品牌，这是芯火微电子获得的第一个行业奖项。

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10.29

2025
2025.10.29

芯火微电子登陆2025深圳安博会——安防有我，共见芯火

全球规模最大、最具影响力的安防行业盛会——第二十届中国国际社会公共安全博览会（CPSE2025）于2025年10月28日-31日在深圳会展中心盛大启幕！大会聚焦AI传感、物联网、5G、大数据等技术在安防全产业链的产品与解决方案，助力搭建全球安防技术交流平台。

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10.29

2025
2025.10.22

芯火微电子发布LF系列气体检漏红外组件——全系上“芯”，“火”速检漏

芯火微电子发布LF系列气体检漏红外组件，涵盖探测器到机芯的产品矩阵，从中波到长波，从低温制冷到高温器件，从多类气体探测到火焰穿透成像——巡检高效有方，安全时刻保障，

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10.22

2025
2025.09.29

高德红外旗下创新品牌——“芯火微电子”正式发布

芯火微电子(SensorMicro)是高德红外集团全新打造的创新品牌，我们继承集团公司的优良传统和技术沉淀，以加速红外核心器件上市应用为已任，以打造高可靠性、低功耗与灵活集成的红外解决方案为使命，夯实红外传感产业化根基，加速红外热成像商用化普及。

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09.29

2025

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