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2025.12.30

从“芯”开始，重新定义——芯火微电子发布ApexCore红外探测器系列

作为高德红外ApexVision项目的中坚核心力量，芯火微电子依托集团在核心器件领域的深厚积淀，推出ApexCore系列超级探测器，以超清画质和卓越灵敏度重新定义非制冷红外探测器行业领先标准——其“更低噪声、更强结构、更简封装与更高一致性”的技术基因，正是这一突破的核心驱动力。

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12.30

2025
2025.12.22

小模组，大期待！| SensorMicro芯火微电子iMC系列微型红外模组正式发布

对于红外热成像，每个人都有不同的期待：期待更便捷的热像使用体验、期待更精准的红外测温应用……你的期待，即将到来！面相移动终端的快速集成热像方案——iMC微型红外模组在芯火微电子正式发布!

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12.22

2025
2025.12.03

权威认证！| SensorMicro芯火微电子8微米产品通过AEC-Q100认证

全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认：基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片（KP608W）一举通过AEC-Q100认证！

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12.03

2025
2025.11.28

小期待，大“热”爱——芯火微电子热像新品发布倒计时

芯火微电子全新红外热像模组发布进入倒计时！

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11.28

2025
2025.11.21

看见，它们的光和热！芯火微电子“红外模组家族”推送第三季！——红外小模组，应用大作为

上篇，我们一起了解了红外小模组的集成性能如何，这回，我们继续展开，讲讲它们的“使命征途”——红外小模组集成到整机后的应用领域

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11.21

2025
2025.11.07

融入，热“芯”集成进行时！芯火微电子“红外模组家族”推送第二季！——红外小模组，集成大性能

第一季，我们的“红外模组家族”和大家简单见了面，大家对它们的“身份家世”有了大致了解，但没细说他们如何能轻松集成到整机之中?各位看官不急，本期热推继续！芯火微电子红外模组家族主打就是面向下沉市场，加速红外应用，那么，此类市场对红外组件的核心诉求是什么?

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11.07

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