今天，中国光博会CIOE2026在深圳国际会展中心盛大开幕。作为红外传感创新领域的先锋厂商，芯火微电子SensorMicro携多样化、多场景红外热成像解决方案重磅亮相本次大会，全方位展示我们在红外核心器件领域的技术突破与最新成果。
从前沿科技到主流趋势，从特定应用到全景适配，芯火微电子通过三大主题展区，立体化解析红外热成像解决方案的核心实力与广阔前景。
01
“芯”前沿 * 探索感知极限
▍高端前沿红外
制冷红外技术代表了红外热成像技术的前沿科技，芯火微电子在高端红外领域具备深厚技术储备以及解决复杂红外感知问题的能力，领衔制冷红外技术发展核“芯”趋势：
双波段
一器两用，中波长波实时同步成像
打破单一波段的物理局限，GAVIN 1215MLC中长波双色制冷红外机芯实现中波与长波同步的1280×1024百万像素高清成像，大幅提升在不良气候和干扰环境下的目标识别与抗干扰能力，面对复杂工况亦能精准识别，去伪存真。
数字化
数字信号直出，无扰降噪，成像可靠
针对传统模拟信号传输易受干扰、画质损耗的问题，GAVIN GCD
1210HMF数字型高温制冷红外机芯，1280×1024/10μm大面阵，在确保高达150K工作温度的同时，实现16-bit数字信号直出，抗干扰能力显著增强，确保更快速、稳定的高清图像数据传输。
极致HOT
轻量低耗，轻装上阵
如何优化制冷红外系统SWaP始终是业内亟待解决的难题。360g净重，1280×1024/7.5μm，GAVIN GC1207HMG高温制冷红外机芯将超轻与高清融为一体，通过创新HOT器件与架构，工作温度高达150K，体积、重量和功耗大幅缩减，极其适合小型化移动式探测平台。
02
“芯”主流 * 引领轻量化趋势
▍ApexCore & 8μm非制冷红外
轻量化和易集成使得非制冷红外产品迎来爆发式增长。芯火微电子依托ApexCore超级红外探测器及8μm机芯系列，树立非制冷红外产品微型化、高性能的新标杆。
ApexCore超级红外探测器
底层材料与核心架构的再突破
ApexCore超级红外探测器是芯火微电子新一代非制冷红外产品，凭借全新材料体系与MEMS架构，开创性采用第四代封装工艺，基于其集成的系统灵敏度由此大幅提升!热量感知更灵敏，红外成像更清晰。 
8μm机芯系列
领衔8μm非制冷红外新主流
基于ApexCore超级探测器架构，芯火微电子8μm机芯系列主打“极致微型化”与“清晰成像”，SWaP性能再次迭代升级，完美契合当前智能光电设备对“小体积、轻重量、低功耗”红外器件的严苛要求。
iTL1208——全球首款8μm百万像素微型红外机芯，兼顾1280×1024高清成像与极致SWaP优化，截面尺寸压缩至22.6×22.6mm，再创百万像素红外机芯的微型化新标杆！
iTL608——640×512/8μm超微型红外机芯，13×13mm的业内同类型最小截面尺寸，含镜头轻至6.4g，为超紧凑系统集成提供了更具竞争力的核心热像组件方案。
03
“芯”能量 * 只为应用赋能
▍多场景红外解决方案
作为创新红外解决方案供应商，芯火微电子不仅提供卓越的“核芯”器件，更致力于加速拓宽红外技术的应用边界，多场景红外解决方案已深度覆盖传统行业及新兴领域：
从周界防范的智能安防——iSE无快门红外机芯系列，到时刻在线的户外监测——iNT网络红外机芯系列；
从精准定位泄漏的气体检测——非制冷/制冷气体检漏红外机芯系列，到多维度赋能低空经济——iTL超微型红外机芯系列；
从无感热量监测的智能家居——TIMO红外模组系列；到娱乐交互体验的3C消费电子——iMC红外模组系列…
热量无处不在，红外应用不止。芯火微电子多场景红外解决方案正在向智慧城市、高端制造、机器视觉、自动驾驶、大健康等多元化领域加速渗透。
此次CIOE2026，芯火微电子与集团事业群联合参展，从红外探测器到热像仪整机，从核心器件到系统方案，这不仅仅是集团产品矩阵的集中亮相，更是全国产化红外生态链的完整展示。
精彩还在继续，我们还在等你！
芯火微电子在此再次诚邀各位业界同仁莅临交流，共谱芯篇。
