芯火微电子新闻动态 - 红外技术展会与产品发布 - 芯火微电子

2026.11.02

芯火微电子第四代先进封装的那些事

红外热成像正在从商业应用走向消费领域，整机终端对红外组件的要求也从"装上就行"转向"更小更轻"，此时一个词被反复提及——SWaP。更小体积、更轻重量、更低功耗——这是红外产业链上下游共同追逐的目标。在

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11.02

2026
2026.10.08

新品发布 | 芯火微电子iHA608W：高精测温，轻巧集成

8μm小像元技术的发展，为红外设备在分辨率提升、尺寸和重量控制方面带来进一步优化，也为医疗红外设备的小型化、便携化应用提供了更多选择。面向医疗场景对清晰成像、准确测温和便携使用的需求，芯火微电子推出i

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10.08

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2026.09.10

CIOE2026 | 芯火微电子再度亮相深圳光博会

今天，中国光博会CIOE2026在深圳国际会展中心盛大开幕。作为红外传感创新领域的先锋厂商，芯火微电子SensorMicro携多样化、多场景红外热成像解决方案重磅亮相本次大会，全方位展示我们在红外核心

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09.10

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2026.08.25

展望CIOE2026，8μm能否成为非制冷红外主流像元尺寸？

随着整机终端对高分辨率、微型体积、低功耗红外热成像组件的需求持续增长——体积更小、重量更轻，更易于紧凑系统集成的8μm红外器件开始聚拢人们的目光！

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08.25

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2026.08.04

芯火微电子HOT高清红外热成像解决方案火热推荐

芯火微电子依托集团在超晶格技术路线上的深厚技术积累，自研全系HOT高清红外热成像解决方案，以更高清成像、更高端性能、更高效应用打破传统红外视觉边界，拓展高清热像视野！

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08.04

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2026.07.13

热感在线，即刻互联 | 芯火微电子iNT网络在线系列红外机芯正式发布

物联网产业飞速发展，万物互联正在发生。在特定在线应用场景下，传统红外机芯组件的单机作业模式已难以满足多节点、跨区域的协同作业……芯火微电子与时俱进，正式推出iSE网络在线系列红外机芯。

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07.13

2026

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