芯火微电子新闻动态 - 红外技术展会与产品发布 - 芯火微电子

2026.09.10

CIOE2026 | 芯火微电子再度亮相深圳光博会

今天，中国光博会CIOE2026在深圳国际会展中心盛大开幕。作为红外传感创新领域的先锋厂商，芯火微电子SensorMicro携多样化、多场景红外热成像解决方案重磅亮相本次大会，全方位展示我们在红外核心

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09.10

2026
2026.08.25

展望CIOE2026，8μm能否成为非制冷红外主流像元尺寸？

随着整机终端对高分辨率、微型体积、低功耗红外热成像组件的需求持续增长——体积更小、重量更轻，更易于紧凑系统集成的8μm红外器件开始聚拢人们的目光！

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08.25

2026
2026.08.04

芯火微电子HOT高清红外热成像解决方案火热推荐

芯火微电子依托集团在超晶格技术路线上的深厚技术积累，自研全系HOT高清红外热成像解决方案，以更高清成像、更高端性能、更高效应用打破传统红外视觉边界，拓展高清热像视野！

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08.04

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2026.07.13

热感在线，即刻互联 | 芯火微电子iNT网络在线系列红外机芯正式发布

物联网产业飞速发展，万物互联正在发生。在特定在线应用场景下，传统红外机芯组件的单机作业模式已难以满足多节点、跨区域的协同作业……芯火微电子与时俱进，正式推出iSE网络在线系列红外机芯。

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07.13

2026
2026.07.01

不止于8微米 | 芯火微电子8微米机芯全系就位

光电产业升级在即，核心器件创新不止。在全行业呼吁减负低耗，降本增效的时刻，芯火微电子凭借ApexCore超级红外探测器工艺制程和成熟热成像解决方案开发能力，在业内率先促成8微米非制冷红外机芯全系就位！

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07.01

2026
2026.06.24

焕芯出品 | 芯火微电子微型640红外机芯iTL612 PLUS迭代而出！

商用市场上应用最广，关注最高的非制冷红外组件是哪个规格？640红外机芯必定榜上有名！如何把640红外机芯的SWaP性能做到极致，始终是芯火微电子在产品方案立项时的首要考虑因素。今天，新一代640非制冷

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06.24

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