第2页 - 芯火微电子新闻动态 - 红外技术展会与产品发布 - 芯火微电子

2025.12.03

权威认证！| SensorMicro芯火微电子8微米产品通过AEC-Q100认证

全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认：基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片（KP608W）一举通过AEC-Q100认证！

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12.03

2025
2025.11.28

小期待，大“热”爱——芯火微电子热像新品发布倒计时

芯火微电子全新红外热像模组发布进入倒计时！

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11.28

2025
2025.11.21

看见，它们的光和热！芯火微电子“红外模组家族”推送第三季！——红外小模组，应用大作为

上篇，我们一起了解了红外小模组的集成性能如何，这回，我们继续展开，讲讲它们的“使命征途”——红外小模组集成到整机后的应用领域

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11.21

2025
2025.11.07

融入，热“芯”集成进行时！芯火微电子“红外模组家族”推送第二季！——红外小模组，集成大性能

第一季，我们的“红外模组家族”和大家简单见了面，大家对它们的“身份家世”有了大致了解，但没细说他们如何能轻松集成到整机之中?各位看官不急，本期热推继续！芯火微电子红外模组家族主打就是面向下沉市场，加速红外应用，那么，此类市场对红外组件的核心诉求是什么?

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11.07

2025
2025.11.03

轻轻地，它们来了！芯火微电子“红外模组家族”推介会开启！——红外小模组，热像大家族

芯火微电子之诞生，只为解决红外热成像集成困难、门槛过高、难以普及的历史顽疾！

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11.03

2025
2025.10.29

贺电！芯火微电子喜获“CPSE安博会金鼎奖”——首获盛誉，再接再厉

芯火微电子凭借 “iSE系列高性能非制冷红外机芯” 优异的产品性能和技术创新，赢得了专家评审委员会的高度认可，荣获“金鼎奖”。作为高德红外集团旗下诞生不久的创新品牌，这是芯火微电子获得的第一个行业奖项。

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10.29

2025

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