Apex612W非制冷红外探测器 - 晶圆级封装 - 芯火微电子

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Apex612W

非制冷红外探测器

640×512/12μm

Apex612W非制冷红外探测器，基于芯火首创的第四代先进封装技术，赋予产品更小体积、更轻重量与更低功耗的突出优势，主流面阵规格，清晰精准探测，为家用级到专业级的各类红外热成像应用领域的规模化应用提供了理想的红外集成解决方案。

第四代先进封装，低成本集成

•体积小、重量轻，便于集成到紧凑型设备
•低功耗运行，支持便携设备长时间运行
•批量生产，成本优化，适合规模化应用
节能低耗，持久高效

• 功耗：＜150mW
• 延长设备续航时间，适应更多应用场景
精准探测，性能卓越

• 典型NETD＜40mK
• 成像逼真，测温精准

产品参数

产品型号	Apex612W
敏感材料	VOx
封装形式	晶圆级封装
面阵规格	640×512
像元间距	12μm
光谱范围	8μm~14μm
NETD	﹤40mK
输出信号	内置14位ADC
热响应时间	﹤12ms
最大帧频	50Hz
功耗	﹤150mW
尺寸（mm)	17.3×17.3
重量（g)	＜2.5g
工作温度	-40℃ ~ +85℃

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