Apex1212W非制冷红外探测器 - 晶圆级封装 - 芯火微电子

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Apex1212W

非制冷红外探测器

1280×1024/12μm

Apex1212W百万像素非制冷红外探测器，1280x1024百万像素分辨率，12μm业界主流像元尺寸，芯火第四代先进封装技术赋予器件更小体积，更轻重量以及更低成本，致力于更低门槛实现高清红外成像，在多形态多类型紧凑级高端红外热成像集成应用场景中潜力巨大。

百万像素，成像清晰

• 1280x1024高分辨率，成像卓越
• 12μm小像元尺寸，更高空间分辨率，更远距离目标探测
SWaP性能优越

• 体积：27.8×27.8×6.4mm（不含接口）
• 重量：＜10g
• 功耗：＜400mW
低成本高清成像

•低功耗运行，支持便携设备长时间高性能运行
•批量生产，成本优化，适合专业级应用

产品参数

产品型号	Apex1212W
敏感材料	VOx
封装形式	晶圆级封装
面阵规格	1280×1024
像元间距	12μm
光谱范围	8μm~14μm
NETD	﹤40mK
输出信号	内置14位ADC
热响应时间	﹤12ms
最大帧频	50Hz
功耗	＜400mW
尺寸（mm)	27.8×27.8
重量（g)	﹤10
工作温度	-40℃ ~ +85℃

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