Apex612C非制冷红外探测器，基于陶瓷封装工艺，主流面阵规格，成像清晰细腻，集高性能、低功耗、小体积、轻重量与高可靠性于一体，探测灵敏度和综合性能更趋平衡，轻量化核心器件设计使热像组件更紧凑高效，可应用在多种探测与测温场景中，为用户带来更优质、更具性价比的红外应用体验。
| 产品型号 | Apex612C |
| 敏感材料 | VOx |
| 封装形式 | 陶瓷封装 |
| 面阵规格 | 640×512 |
| 像元间距 | 12μm |
| 光谱范围 | 8μm~14μm |
| NETD | ﹤35mK |
| 输出信号 | 内置14位ADC |
| 热响应时间 | ﹤12ms |
| 最大帧频 | 50Hz |
| 功耗 | ﹤150mW |
| 尺寸（mm) | 18.5×18.5× 3.78 |
| 重量（g) | ﹤4.5 |
| 工作温度 | -40℃ ~ +85℃ |
