工业气体检测是公认的高危复杂作业之一，危险气体泄漏时不宜抵近现场，微量泄漏难发现，多种气体泄漏如何从容面对……

一、改变就在今天！

芯火微电子发布LF系列气体检漏红外组件，涵盖探测器到机芯的产品矩阵，从中波到长波，从低温制冷到高温器件，从多类气体探测到火焰穿透成像——巡检高效有方，安全时刻保障。

二、气体检漏专用红外探测器——精准感知气体泄漏的“心脏”

基于集团自主研发的先进中、长波制冷红外技术，高于行业平均水平的灵敏度与分辨率，气体针对性强，环境适应性好，即时响应，微量可测，适合具备一定制冷红外开发能力的集成商。

三、气体检漏专用红外机芯——高度紧凑与便捷集成

气体检漏机芯采用高度集成化设计，是集探测、处理、输出于一体的智能核心组件，微秒级响应速度与低至10mK的灵敏精度，兼容多种行业通用接口，同时优化电路布局和整体架构，最终以模块化结构简化系统集成，更加适合跨领域系统集成商。

传统气体探测一般为点型或线型，效率低下，高危现场难以抵近观察；红外光学气体成像技术（OGI）即时识别气体与背景间的相对温差，实时输出整面图像，检漏范围大、距离远、直观可视，可以在危险或难以达到的区域外遥感作业。

我们以制冷红外焦平面探测器为基础，以快速精准感知气体为目标，选择性实施窄带波段窗口设计，针对不同气体特征吸收峰的红外波段进行多光谱探测成像，涵盖多类型行业场景。

四、核心可控——确保尖端器件稳定交付

芯火微电子母公司——高德红外在业内率先实现制冷红外探测器的量产及工程应用，稳妥具备中波、长波、大面阵、高温等核心器件的研发生产实力。

五、HOT技术加持——突破性SWaP3优化设计

本次发布的气体检漏系列在基于传统低温制冷红外探测器之外，还特别加入HOT器件，集成后的整机产品将以更佳的轻量化性能灵活应对便携手持、狭小空间等特定场景下的系统集成。

六、AI-HSM模式开启——专业级智能算法“放大看清”微小泄漏

为了进一步提升对气体泄漏的细节感知, 提高对微弱泄漏气体的识别能力，AI-HSM(气体 AI 高灵敏度模式)通过专门的图像滤波和增强处理，尤其适合低浓度、慢流速的泄漏场景。

七、 多镜头配置——支持灵活定制，满足多种场景

支持23mm/55mm定焦镜头以及25-75mm变焦镜头配置，用户可依各自行业所需灵活适配不同探测距离与观测视野。另外，还可根据客户需求定制光谱响应波段、检测气体种类，满足个性化应用场景需求。

在全行业积极推行节能减排的大背景下，高效保障工业安全，破解行业低碳转型难题已迫在眉睫。芯火微电子作为气体检测行业核心智能传感器件供应商，将继续关注行业热点与产业痛点，持续引领技术创新，助力绿色安全生产落地。