上篇，我们一起了解了红外小模组的集成性能如何，

这回，我们继续展开，讲讲它们的“使命征途”

——红外小模组集成到整机后的应用领域

芯火微电子“红外模组家族”凭借着

轻量化空间占比，通用化接口方案，

节能化续航设计等诸多优势，

快速集成到不同形态的整机产品之后，

就该“大展宏图”了

——快速应用于日常生产生活中的丰富场景：

高精度测温+清晰画质成像

——用户基于芯火微电子红外模组，

可以自行搭建多样化的紧凑级整机集成方案，

红外整机五花八门，

热像核心才是根本!        

小模组“路演”还未结束，

还请各位持续保持关注！

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