4月23日–25日，全球化合物半导体产业目光聚焦武汉光谷——2026九峰山论坛暨产业博览会在光谷科技会展中心盛大启幕。本次展会以新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，汇聚超1000家参与企业、数万名专业观众，打造一场规模盛大、规格顶尖、影响卓著的新质半导体年度嘉年华。
芯火微电子作为高德红外（股票代码：002414）旗下创新品牌，本次展会携多款核心器件与母公司联合亮相，展位：3B-41。
红外器件作为半导体技术在光电感知领域的重要延伸，正加速融入先进制造与智能系统生态。依托高德红外在新质生产力上的深厚积累，芯火微电子以自主创新的芯片级解决方案，不仅展现了国产红外核心器件的领先实力，更为半导体产业注入了感知赋能的新动力。
一、ApexCore系列新一代超级探测器
ApexCore系列超级探测器，系统热灵敏度（sNETD）开创性降至15mK，整体噪声降低42%，无惧1500g车载级超强冲击。以“更低噪声、更强结构、更简封装、更高一致性”四大核心优势，将非制冷红外探测器性能推向新高度。
二、GAVIN GCL长波制冷红外机芯
GAVIN GC1210LC机芯采用超晶格1280×1024/10μm长波制冷红外探测器，结合图像处理算法可输出百万像素高清画质，尤其适用于恶劣天气下的远距离目标探测，为高端及科研红外成像提供一流观测体验。
三、iTL系列非制冷红外机芯
iTL612Pro超微型红外机芯，截面仅17.3×17.3mm、轻至13.7g，重新定义行业SWaP标准。在保障优质热像体验与多种SDK配置的同时，实现核心组件极致轻量化，完美适配紧凑红外整机的集成与开发需求。
四、iSE系列非制冷红外机芯
iSE1212基于自研1280×1024/12μm陶瓷探测器开发，百万像素热成像带来更宽视野、更远探测距离与更丰富细节；无需快门校正，有效避免观测卡顿与噪音，搭配丰富视频接口与镜头选配，便于高清红外系统集成与多场景拓展。
iSE612红外机芯基于自研640×512/12μm ApexCore红外探测器，无需快门校正，避免观测卡顿与噪音。支持超分算法、画中画、自定义OSD、休眠、电子放大等功能，搭配丰富视频接口与镜头，轻量化架构在有限空间与负载下，提供一流红外观测体验。
五、COIN系列非制冷红外机芯
COIN612G2红外机芯搭载640×512/12μm ApexCore，结合先进信号处理电路与图像算法，兼容主流串行通信协议，配备多样视频输出接口和全系光学镜头，快速捕捉热点，输出清晰热图像，大幅简化二次开发流程，为工业视觉、夜视安防、户外观察、AIoT 等领域提供一站式红外热成像集成方案。
六、非制冷红外模组
MINI212G2非制冷红外微型模组基于公司自研TIMO212模组，增加红外ISP处理板，直接输出温度矩阵和图像，减少客户开发负担。产品体积小、功耗低、成本低、多视角配置可选，集成通用控制接口，便于系统集成。
从极致灵敏的ApexCore探测器，到极致轻量的微型模组，再到百万像素的制冷机芯，芯火微电子正以全栈式的产品矩阵，构建起从底层芯片到解决方案的完整感知生态。
未来，芯火微电子将继续深耕红外核心器件领域，以更前沿的技术、更可靠的产品，为本土半导体产业的创新发展注入持久动能，让红外感知技术赋能千行百业，洞见更广阔的世界。
