HOT（高工作温度）红外器件是业内公认的SWaP解决方案。芯火微电子凭借集团在超晶格技术路线上的多年积累，即刻上架全系列面向高端红外探测应用的HOT制冷红外组件，全系产品均可批量稳定交付。
01不止一款，更多规格——
硬核“热”科技+“多”规格配置
芯火微电子HOT器件通过采用先进的超晶格材料路线，制冷红外探测器焦平面最高能在160K下正常工作，大大降低降噪所需的制冷能力的要求，从而带来制冷时间、体积、重量和功耗上的显著提升。
全系列HOT组件分辨率从市场主流面阵640×512到超大面阵2560×2048全面覆盖，最小像元尺寸低至7.5μm，无论是超远距离监控、还是大范围高精探测，均可获得更阔视野、更多细节的观测体验，为各类中高端光电系统提供了坚实的国产化热成像核芯之选。
02不止探测器，更多重形态——
HOT制冷红外模组 + HOT制冷红外机芯
芯火微电子HOT全系列产品基于核心的制冷红外探测器，衍生出制冷红外模组、机芯及各类个性化集成方案，形成了一个从核心元器件到完整解决方案的全产品矩阵。
HOT制冷红外模组方案
▍加速开发，简化流程
HOT制冷红外模组外形尺寸与制冷红外探测器保持一致，助力OEM客户快速测试验收制冷红外探测器，简化系统集成流程，大大缩短整机系统的开发周期。
HOT制冷红外机芯方案
▍集成便捷，极速开发
在红外模组的基础上，叠加光学元件、电路组件和图像处理算法合成了HOT制冷红外机芯。多样化光学镜头适配、多种行业通用接口及多平台兼容通信方案，随时满足不同整机设备制造商的快速集成需求。
03不止轻小，SWaP³全方位增强
更轻盈机身、更灵活布局
芯火微电子HOT全系列以SWaP极致优化为重心，一举打破制冷器件笨重不堪的传统印象，实现体积/重量/功耗/成本“四连降”，红外探测性能依然卓越，小身材也有大能量！
