共享低空经济盛宴，解锁飞行视觉未来
作为全球低空经济与无人系统领域最具影响力的年度盛会，2026国际低空经济与无人系统博览会暨第十一届深圳国际无人机展览会（UASE 2026）在深圳会展中心（福田）耀世开启。大会汇聚全球行业力量，聚焦低空出行与通用航空的革命性突破，全方位展现低空经济的无限可能，共探低空经济新未来。
身为低空经济协同领域的创新视觉方案供应商，芯火微电子携ApexCore及其红外热成像机芯组件与兄弟公司联袂参展，旨在构建红外热成像技术与低空经济领域深度链接，与各界人士交流行业热点与痛点，共话行业解决芯方案及行业发展新方向。
01
ApexCore超级探测器系列——
更清晰，更灵敏
以全新材料体系与MEMS架构为基础，ApexCore系统热灵敏度sNETD开创性降至15mK，无论远距离识别还是复杂背景成像，都能精准捕捉微小温差，呈现更细腻、更锐利与更清晰的画质。
ApexCore让红外热成像“更真实、更立体、更具细节表现力”，使得基于ApexCore集成的红外机芯实现了更清晰的热成像画质以及更高灵敏度的探测性能。
02
8微米红外机芯系列
尖端工艺——
掀起光电载荷“瘦身”革命
作为百万像素微型非制冷红外机芯的先驱之作，iTL1208提供的画质细腻度是普通640×512产品的4倍，而整体外形截面尺寸竟能史无前例地压缩至22.6×22.6mm，高清成像与微型轻量不再对立，从此合二为一。
得益于8μm超小像元芯片工艺，iTL608在保持高性能的同时，实现了物理尺寸的大幅缩减。在业内率先达成13×13mm的640机芯尺寸纪录，完美契合集成厂商对组件轻量化的刚性需求，集成载荷无负担，续航焦虑大大缓解。
03
12微米红外机芯系列
SWaP³性能迭代——
轻巧便携，更适合移动探测
iSE1212采用无快门设计，成像高清流畅不卡顿，满足在远距离探测和测温方面有较高要求的应用场景，极其适用于安防监控、消防救援、执法航拍等应用场景。
17.3×17.3×23.4mm，重量13g（含9.1mm镜头），iTL612系列SWaP性能再创业界同类机芯尺度新标杆，成像测温双重配置，多种SDK解决方案备选；MICO系列全力满足紧凑移动平台对于热像模块的负载要求，专注搜索探测，告别开发繁冗。
04
小模组产品系列——
无感集成，热像速成
以无人系统为代表的消费电子产品的持续火爆点燃了整机厂商对超微型红外模组的强烈需求：Mini系列经过简单集成后可输出图像和温度矩阵，减少开发负担；iMC系列可以直接连接移动终端，为家居巡检、智能家电等领域快速融入热像功能。
本次参展虽然是芯火微电子首次亮相UASE，但我们的多种红外热成像视觉方案早已在不同用途类型、多元化场景的无人终端设备中批量应用。
未来，芯火微电子将用更紧凑、更精密的红外组件制造工艺以及更低耗、更便利的系统集成能力，加速融入无人化，智能化协同的产业生态，与一众厂商一起解锁更多移动场景下的视觉“芯”方案。
