在电子工业迈向高密度、微型化的今天，电路板作为核心载体，其元件密度已达每平方厘米数百个，焊点尺寸缩至微米级，传统接触式测温工具因机械干扰、测温局限等问题，难以满足复杂电路的检测需求。而电子设备故障中约60%与温度异常直接相关——短路时元件温度可骤升至数百摄氏度，断路或接触不良则导致局部低温，散热缺陷更会引发长期热失衡，危及设备安全。在此背景下，红外热成像技术凭借非接触、全局成像、高精度、可视化的核心优势，成为电路板研发、生产、维护全流程的关键检测手段，推动电子工业向智能化预防性维护升级。

一、       核心优势

1.      非接触式无损检测

通过捕捉电路板表面红外辐射生成热图像，无需物理接触或断电操作，避免传统测温工具（如热电偶、红外测温枪）因接触改变元件温度或造成机械损伤的风险。

2.      高效精准的温度感知

高端热像仪可感知0.03℃的微小温差，分辨率达640×512像素，每秒采集30帧热图像，快速定位异常热点。

3.     全场景可视化分析

支持点、线、框测温模式，生成趋势图、三维图、数值矩阵等，辅助分析温度分布规律。

4.      适应复杂检测环境

配备多种镜头，可检测微小焊点或密集线路。如芯火微电子COIN612RG2非制冷红外机芯，分辨率640×512，配置4.8mm/9.1mm/13mm/19mm/25m等光学镜头，支持-20℃~+150℃，0℃~+550℃测温范围，温度范围拓展定制。此外，即插即用iMC212手机模组，可满足实验室、生产线、野外维修等多场景需求。

二、      典型应用场景

1.      故障诊断与定位

1)      短路检测：电流异常导致元件过热，热像仪快速定位高温区域，如整流桥击穿引发DSP温度上升。

2)      断路/接触不良：电流中断导致元件温度降低，热像仪通过低温异常点识别故障，如贴片保险熔断过程（仅300ms）的捕捉。

2.      研发设计优化

1)      散热验证：通过热图像分析元件布局和功耗分布，避免局部热失衡。例如，优化PFC变频器散热设计后，元件寿命延长30%。

2)      微观检测：利用20μm微距镜头对LED芯片进行微米级温度成像，发现过热连接线，改进芯片封装工艺。

3.      生产质量检测

1)      在线监控：在生产线部署热像仪，实时检测电路温度分布，次品率降低20%。

2)     缺陷识别：通过温差分析发现焊接不良、元件损坏等隐蔽故障，如某打印机电路板检测中，热像仪识别出0.1℃的微小温差，避免批量质量问题。

4.      老化与可靠性测试

记录电路板在老化过程中的温度变化，评估产品寿命。例如，某新能源电池测试中，热像仪提前3小时预警热失控风险，防止爆炸事故。

三、      未来趋势

随着红外探测器分辨率提升（如1280×1024像素）和AI算法融合，热像仪将实现：

1.      智能故障预测：通过机器学习分析历史热数据，提前预警潜在故障。

2.      增强现实（AR）集成：将热图像叠加至实物电路板，指导维修人员精准操作。

3.    微型化与低成本化：推动热像技术向消费电子领域渗透，如智能手机内置热成像功能。

红外热成像技术以其实时、精准、无损的特性，已成为电路板测温检测的“黄金标准”，为电子工业的高质量发展提供有力支撑。