在红外探测领域，HOT（高工作温度）红外器件是公认的SWaP（尺寸、重量和功耗）优化方案。芯火微电子凭借集团超晶格技术积累，迅速推出全系列面向高端红外探测的HOT制冷红外组件，且可批量稳定交付。
一、多元规格，硬核科技加持
芯火微电子HOT器件采用先进超晶格材料，制冷红外探测器焦平面能在160K下正常工作，降低降噪制冷需求，优化了制冷时间、体积、重量和功耗。
HOT组件分辨率范围广，从主流面阵640×512到超大面阵2560×2048全面覆盖，最小像元尺寸7.5μm。无论是超远监控还是大范围高精探测，都能提供更广视野和更多细节，为中高端光电系统提供国产化热成像核心选择。
二、多元形态，构建完整方案矩阵
基于核心制冷红外探测器，芯火微电子衍生出制冷红外模组、机芯及个性化集成方案，形成全产品矩阵。
l HOT制冷红外模组：外形与探测器一致，方便OEM客户快速测试验收探测器，简化集成流程，缩短整机开发周期。
l HOT制冷红外机芯：在模组基础上集成光学元件、电路组件和图像处理算法，适配多样光学镜头，提供多种通用接口和多平台通信方案，满足不同设备制造商的快速集成需求。
例如，LFM615HZ3，基于HOT技术LFD615HZ3探测器开发，实现更小尺寸，更轻重量，更低功耗。工作波段3.2~3.5μm，可针对19+种VOCs气体泄露检测，广泛应用于石油石化、发电站、天然气等领域。
三、SWaP³优化，突破传统局限
芯火微电子HOT全系列以SWaP极致优化为核心，打破制冷器件笨重的传统印象，实现体积、重量、功耗和成本“四连降”，且红外探测性能卓越。
轻量化升级后的产品可轻松嵌入便携及移动整机系统，不受空间限制，重新定义了制冷红外产品形态边界。
依托高德红外集团优势，芯火微电子将持续突破技术瓶颈，打通应用壁垒，为高端红外系统集成领域开发更多优质解决方案，推动红外探测技术发展。
