在红外探测领域,传统制冷型器件长期面临体积大、重量重、部署灵活性不足等问题,尤其在无人平台、移动装备等对尺寸与重量高度敏感的场景中,应用受到明显制约。芯火微电子推出的GAVIN GC615HMG高温中波红外机芯,正是针对这一痛点而设计的产品。

一、轻量化设计,释放移动部署能力
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GC615HMG机芯尺寸仅为71×55×84mm,整机重量不超过350g。相比传统制冷红外器件,其在体积和重量上均实现了大幅缩减,能够轻松集成于移动及便携式光电装备中,有效解决了特定场景下设备移动不便的问题。

二、垂直与水平双布局,适应多元空间需求
该机芯支持垂直式与水平式两种安装布局,不受空间受限场景的制约,可轻松嵌入各类便携及移动整机系统。

三、150K高温工作,覆盖全中波红外波段
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GC615HMG依托芯火微电子自研HOT(高温工作)技术,焦平面温度逼近150K,无需额外大体积制冷即可实现高性能探测。同时,机芯完整覆盖3.7~4.8μm全中波红外光谱范围。凭借集团二十余年超晶格技术积累,该机芯NETD低至20mK,探测能力清晰精准。
四、图像算法深度优化,成像细腻丝滑
机芯内置多项图像处理算法,包括非均匀性校正(NUC)、盲元替换(BPR)、叠加动态范围压缩(DRC)、2D/3D降噪、边缘增强(EE)及伪彩映射等,确保输出图像清晰、细节丰富。

五、多终端集成,满足SWaP严苛要求
凭借轻量化与高性能的双重优势,GAVIN GC615HMG可融入各类对尺寸、重量和功耗(SWaP)要求严格的远距离探测系统,适用于手持机、无人车、机器人、飞行器等多种搭载平台。
六、多种镜头配置,拓宽应用边界
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GC615HMG支持多种焦距、多种形式的光学镜头可选,以更多类的镜头适配更丰富的应用场景,进一步拓宽其在安防监控、工业检测、搜索救援等领域的应用范围。

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GC615HMG以高温工作、全中波覆盖、轻量紧凑为核心优势,结合深度优化的图像算法与灵活的集成方式,目前已具备批量生产能力并处于稳定交付阶段,为移动平台上的中波红外探测提供了一套兼顾性能与实用性的解决方案。
