2025年9月10日，由中国国际光电博览会(CIOE2025)举办的“2025 智能家居发展趋势高峰论坛”在深圳国际会展中心（宝安新馆）即时开启。本次会议特邀智能家居、光通信、半导体、信息处理/存储、机器人、医疗康养、消费电子、安防、智能汽车、照明/显示、能源等领知名业界大咖、企业高层荟聚深圳，从不同的维度出发，解读光学产业与智能家居产业融合的机遇与挑战。
芯火微电子作为红外业界新势力，首次参与本次论坛，资深产品经理孙旭辉在现场发表了题为《红外热成像技术助力智能家居应用》的专题演讲。
智能家居是AI与生活深度融合的前沿领域，全场景、智能化是其发展必然。芯火微电子以全域热量智能传感为基，高精环境感知、低耗硬件架构，为智能家居感知革命提供核心支撑。
一、为何选择红外热成像技术？
演讲伊始，孙工阐述了红外热成像在智能家居领域的独特价值：红外热成像技术可以在不接触目标物体的情况下测量温度，实时生成热图像，快速检测微小变温，极其适用于家居热量感知场景。高精度测温+清晰画质成像——红外热成像技术正在快速应用于家居生活中的各种丰富场景。在演讲现场，孙工向大家展示了当下以及未来的多种应用场景。通过识别人体热辐射，探测非法入侵者，立即触发报警系统。
例如检测小朋友夜晚是否踢被子，再联动空调控制室温，避免着凉。
通过分析热图像，可以找出墙体、门窗等部位的热量流失点，帮助用户采取针对性的保温措施。根据室内人员和温度情况，自动调节空调运行状态，实现精准的温度控制，提高用户舒适度，同时节约能源。实时监测人员的体温和活动状态，第一时间发现体温异常情况。
当水暖/地暖系统漏水时，漏水区域热量明显异常，可以快速定位漏水点，及时修复，减少损失。
三、红外热成像智能家居解决方案有哪些？
如何将红外热成像技术与智能家居产业深度融合？孙工展示了芯火微电子在智能家居领域的热像解决方案——红外模组系列。超微型机身结构，超低成本支出——TIMO系列模组作为业内120分辨率最小模组之一，不到2克的重量，低至10mW的功耗，轻松集成到对成本、尺寸和重量有严格要求的家居电器设备中。
Mini系列机芯基于TIMO系列模组，增加了红外ISP处理板，适配不同处理平台，可以直接输出温度矩阵和图像，让客户集成开发更高效简单。
随着智能家居产业逐渐成熟，对核心器件的技术要求也在不断提升。我们将热成像技术与物联网、AI算法、云计算等技术深度结合，红外感知+智能分析+云端联动，通过深度学习实现更智能的场景分析，结合温度监测实现更加智能的家居设备联动。
“AI破界，感知革命”——芯火微电子依托集团在光学传感器、智能芯片等底层技术的突破，降低红外集成门槛，深度融合软件算法，协同多模态传感器组网，持续推动智能家居产业迈向更智能、更安全、更人性的崭新未来。
