在电子制造高度自动化的今天，印刷电路板（PCB）的质量直接决定整机可靠性。然而，虚焊、微短路、接触不良等功能性缺陷往往不表现为外观异常，传统检测手段难以有效识别。

当前主流PCB测试方法各有局限：

AOI（自动光学检测）仅能识别元件偏移、缺件等表面问题；

X-ray可透视BGA焊点或内部结构，但无法反映电气性能；

ICT/FCT虽能验证功能，却依赖物理探针，成本高、效率低，且可能损伤精密元件；

飞针测试无需夹具但速度慢，难以适应高密度板；

人工目检和老化测试则分别受限于主观误差与周期冗长。

这些方法在面对通电状态下的动态热异常时，普遍存在“看得见结构，看不见故障”的盲区。

一、什么是红外模组？

红外模组是一种集成了红外探测器、光学镜头、信号处理电路与图像算法的小型化热成像核心组件。它能将物体表面发出的不可见红外辐射转化为可视化的温度分布图像，并以数字信号输出，便于嵌入各类工业设备或自动化系统。

得益于MEMS与晶圆级封装技术的发展，现代红外模组已实现高分辨率、低功耗与小型化，在工业检测领域展现出强大潜力。

二、红外模组如何突破传统检测瓶颈？

其核心在于利用焦耳热效应：当电流通过PCB时，异常连接点（如虚焊）因接触电阻增大而局部发热；短路点则因电流集中产生高温。这些微小温升（常仅1–5℃）虽肉眼不可见，却可被高灵敏度红外模组精准捕捉。

相比传统方案，红外模组具备显著优势：

非接触、无损检测：无需探针或拆解，避免对SMT元件造成二次损伤；
实时动态监测：在通电运行状态下连续成像，可捕捉瞬态温升，适用于功能验证与老化过程监控；

精准定位热异常：结合智能算法，自动标记热点区域，快速锁定故障源；
易于系统集成：体积小巧，可嵌入AOI设备、机械臂或在线检测工位，实现“光学+热成像”双模协同。

三、芯火微电子为PCB检测注入“热感知”能力：

芯火微电子推出的 TIMO112 超微型非制冷红外模组 ，专为严苛空间与功耗约束场景设计，正成为PCB热缺陷检测的理想硬件载体。

采用自研 120×90 / 12μm 晶圆级封装探测器，搭配晶圆级光学镜头与微动电磁阀快门，可精准捕捉微小区域的温度变化与热量分布。其极致紧凑的尺寸、仅1.8g的重量及超低功耗特性，使其极易集成于AOI设备、在线测试工位、小型化检测终端甚至手持式维修工具中。

在PCB检测中，TIMO112 的优势尤为突出：

• 可在通电运行状态下非接触扫描焊点与功率器件，实时发现局部温升；
• 微型化设计便于部署在高密度SMT产线狭小空间内，实现对细间距元件的近距离热成像；
• 低功耗与小体积特性，支持多点分布式部署，构建覆盖整板的热监控网络；
• 成本可控，助力红外检测从高端实验室走向规模化产线应用。

红外模组并非取代现有检测技术，而是补全了功能性缺陷的感知维度——从“看结构”迈向“识性能”。

在电子产品日益高密度、高功率的背景下，这种非接触、可量化的热感知能力，正成为高端制造中不可或缺的质量保障手段，为智能工厂注入真正的“热智慧”。