9月9日，第25届中国国际光电博览会盛大开幕。在芯火微电子展台现场，公司产品部负责人王天太接受深度专访。
Q：为什么是8μm？
A：这是“技术与需求双向驱动”的必然结果
一、最新技术迭代，突破性能瓶颈
从技术演进来看，非制冷红外像元尺寸经历了25μm→17μm→12μm的持续缩减，芯火微电子团队通过电路、热学、结构层面的系列创新，成功突破了灵敏度的瓶颈，成功达成业内领先的8μm里程碑。
从需求端来看，8μm实现了完美的“双向赋能”：
· 同等芯片面积下做大面阵，轻松满足高端应用的高清需求；
· 同等面阵下缩小芯片尺寸、降低成本，为民用市场打开大门。
二、极致SWaP优化，迎合新兴需求
王天太以iTL608机芯为例——尺寸13×13×19.5mm，含镜头重6.4g，功耗0.4W！这组惊艳的参数意味着热像模块可以轻松嵌入更微型的平台，集成整机的BOM成本显著下降，产品竞争力大幅提升。
8μm技术的成熟，直接推开了消费级和新兴市场的大门：
微型化优势使得三防手机、智能眼镜集成红外功能成为现实；
零辐射、非接触式热量感知的特点促使红外医疗产业的蓬勃兴起；
卓越的全天候探测能力和AEC-Q100车规认证达成，高阶驾驶辅助已成现实……
关于8μm技术，王天太最后用一句话概括：“更小、更轻、更省电、更清晰、更便宜——8μm重新定义了红外产品的能力边界。”
