红外探测器的发展史大致可分为以下几个阶段，以下是主要发展历程：

一、热探测器时代（1800-1945年） 

1800年：英国天文学家威廉·赫歇尔通过温度计测量太阳光谱，发现红外辐射，开启红外探测研究。 

1821年：托马斯·塞贝克发现热电效应，发明热电偶，将温度变化转化为电信号。 

1829年：莱奥波多·诺比利串联热电偶制成热电堆，灵敏度大幅提升。 

1880年：塞缪尔·兰利发明辐射热测量计，灵敏度达0.001℃，用于红外预警系统，二战期间广泛应用于军事。

二、光子探测器兴起（1917-1960年） 

1917年：西奥多·凯斯用硫化亚铊（Tl₂S）制成首个光子探测器，响应速度比热探测器快1000倍，但需液氮冷却。 

1933年：德国科学家发现硫化铅（PbS）材料，响应波段扩展至3μm，成为二战期间德军夜间作战的关键技术。 

1944年：罗伯特·卡什曼提升PbS探测器灵敏度，发现硒化铅（PbSe）材料，覆盖近红外至中红外波段。 

1953年：美国贝尔实验室开发锗掺汞（Ge:Hg）探测器，首次实现长波红外探测，噪声等效温差达0.1℃。

三、碲镉汞（HgCdTe）时代（1960-2000年） 

1959年：英国科学家发明碲镉汞（HgCdTe）材料，通过调整Cd组分比例，可覆盖从短波到甚长波红外波段，量子效率超70%，工作温度从38K提升至77K，成为高端军事红外市场的主流材料。 

1970年代：HgCdTe长波红外线列探测器组件研制成功，应用于热成像通用组件（MCTNS），推动军事领域大规模应用。 

1980年代：量子阱红外探测器（QWIP）和Ⅱ类超晶格（Type-II Superlattice）探测器出现，通过能带工程设计提升探测性能，降低暗电流。

四、焦平面阵列时代（1980-2000年） 

1980年代：第二代红外焦平面探测器问世，从线列探测器发展成大规模面阵探测器，像元数达10³-10⁶，实现凝视成像，无需机械扫描，成本大幅降低，广泛应用于航天遥感等领域。 

1990年代：双色/多色探测器技术兴起，通过分光系统、镶嵌式像元排列或纵向叠层结构实现多波段探测，提升目标识别能力。

五、第三代与第四代发展（2000年至今） 

2000-2010年：第三代红外探测器聚焦小型化、轻重量、低功耗、高性能（SWaP3概念），发展大规格、双色/多色、智能化探测器，工作温度提升至150K-2200K，降低制冷成本。 

2010年至今：第四代红外探测器探索多维信息融合，集成偏振、光谱、相位等光场调控技术，结合人工智能实现片上智能化，提升探测精度和响应速度，应用于高端军事、医疗、天文等领域。

红外探测器的发展从早期的热探测器到光子探测器，再到焦平面阵列和多维信息融合探测器，技术不断进步，应用范围从军事扩展到民用、医疗、天文等领域，成为现代感知技术的重要组成部分。